行业动态
半导体与集成电路行业观察
快充协议趋于统一，高压充电管理芯片需求上行
随着 USB PD 等快充协议持续统一，整机对输入端耐压与充电电流可编程能力的要求提升。本文从协议演进看高压充电管理芯片的需求变化，并给出 28V~36V 高耐压方案的选型思路。
国产替代加速，中小功率马达驱动芯片迎来窗口期
在供应链本地化趋势下，中小功率直流电机驱动芯片的国产替代进程加快。本文分析替代窗口期的成因，以及具备完整产品线与快速技术支持能力的厂商为何更具优势。
功率半导体成资本焦点，月内 9 家半导体企业通过 IPO
本月共有 9 家半导体企业通过 IPO 审核，功率器件与电源管理方向占据相当比例。本文梳理这批企业的业务分布，观察资本市场对半导体基础器件环节的关注重点。